高真空磁控濺射儀報(bào)價(jià)高真空磁控濺射儀報(bào)價(jià)（可噴鎂，鋁，金銀鉑） 型號:KM1-SD-650MH庫號：M403191  

原理：

濺射鍍膜的原理是稀薄氣體在

異常輝光放電產(chǎn)生的等離子體在電

場的作用下，對陰極靶材表面進(jìn)行轟

擊，把靶材表面的分子、原子、離子

及電子等濺射出來，被濺射出來的粒

子帶有一定的動(dòng)能，沿一定的方向射

向基體表面，在基體表面形成鍍層。

濺射時(shí)產(chǎn)生的快電子在正交的電磁

場中作近似擺線運(yùn)動(dòng)，增加了電子行

程，提高了氣體的離化率，同時(shí)高能

量粒子與氣體碰撞后失去能量，基體

溫度較低，在不耐溫材料上可以完成

鍍膜。

用途：

KM1-SD-650MH 高真空磁控濺射鍍膜儀是袖珍型磁控濺射

設(shè)備,主要由濺射真空室、磁控濺射靶、樣品臺(tái)、工作氣路、抽氣系統(tǒng)、安裝機(jī)臺(tái)、真空測

量及電控系統(tǒng)等部分組成。高真空濺射可用于金屬、半導(dǎo)體、絕緣體等多種薄膜材料的

制備，且具有設(shè)備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，可用于大專、科研

院所的薄膜材料研究、制備。

參數(shù)：

儀器主機(jī)尺寸: 長 610mm×寬 420mm×高 220mm（注：含腔體總高 490mm）

工作腔室尺寸： 標(biāo)配：玻璃腔體（高度可選）：直徑 260mm×高 200mm（外尺寸）

直徑 240mm×高 200mm（內(nèi)尺寸）

選配：金屬腔體：直徑 260mm×高 270mm（外尺寸 ）

直徑 210mm×高 270mm（內(nèi)尺寸）

靶頭： 標(biāo)配：單靶

選配：雙靶（雙靶儀器主機(jī)尺寸和工作腔體尺寸會(huì)隨之增大）

靶材尺寸： 直徑 50mm×厚 3mm（因靶材材質(zhì)不同厚度有所不同）

靶材料： 標(biāo)配一塊直徑 50mm×3mm 的銅靶（可選配多種靶材）

靶槍冷卻方式： 水冷

真空系統(tǒng)： 抗沖擊渦輪分子泵，抽速為 300L/s

前級機(jī)械泵： 抽速為 4L/s，帶防返油電磁閥及油污過濾器

真空測量： 采用復(fù)合真空計(jì)監(jiān)測真空真空度: 5×10

-5Pa（10 分鐘可到 9×10

-4Pa）

電源： 標(biāo)配：直流恒流電源：輸入電壓：220V

輸出電壓：0-600v

輸出電流：0-1.6A

選配：射頻功率電源：功率 1000W，配射頻匹配器。

載樣臺(tái)： 直徑 200mm，可根據(jù)客戶需求定制載樣臺(tái)。

工作氣體： Ar 等惰性氣體（需自備氣瓶及減壓閥）

氣路： 濺射真空度手動(dòng)調(diào)整（可選配氣體質(zhì)量流量計(jì)）

水冷： 自循環(huán)冷卻水機(jī)

電源電壓： 220V 50Hz

啟動(dòng)功率 3KW